Der Halbleiterzulieferer Süss Microtec hat seine Prognose für das Gesamtjahr nach überzeugenden Ergebnissen im ersten Halbjahr angehoben. Das Unternehmen erwartet nun höhere Umsätze, verbesserte Bruttomargen und eine gesteigerte operative Gewinnmarge. Die im SDax gelistete Aktie erholte sich am vergangenen Freitag spürbar von den Rücksetzern der vergangenen Tage und legte nach Handelsbeginn um 15 Prozent auf 64,90 Euro zu.
Erst in der letzten Woche hatte das Papier sein Rekordhoch bei 70,70 Euro erreicht, war danach jedoch deutlich zurückgefallen. Trotz dieses Rückgangs hat sich der Aktienwert seit Jahresbeginn mehr als verdoppelt, und über einen Zeitraum von fünf Jahren verzeichnete das Papier eine beachtliche Versiebenfachung.
Das Management von Süss Microtec kalkuliert nun mit einem Jahresumsatz zwischen 380 und 410 Millionen Euro, wie am Vorabend im bayerischen Garching bekannt gegeben wurde. Ursprünglich waren 340 bis 370 Millionen Euro prognostiziert worden. Analysten hatten bisher deutlich niedrigere Zahlen erwartet.
Die Bruttomarge soll nun in einer Spanne von 38 bis 40 Prozent liegen, anstelle der zuvor angepeilten 35 bis 38 Prozent. Diese Kennzahl verdeutlicht, wie viel vom Verkaufspreis nach Abzug der Herstellungskosten verbleibt, wobei Verwaltungs- und Vertriebskosten nicht einberechnet sind. Hinsichtlich des operativen Ergebnisses vor Zinsen und Steuern (Ebit) kalkuliert Süss nun mit 14 bis 16 Prozent des Umsatzes, statt zuvor erwarteten 10 bis 12 Prozent.
Im zweiten Quartal verzeichnete das Unternehmen einen Umsatzanstieg von einem Drittel auf 99,3 Millionen Euro im Vergleich zum Vorjahreszeitraum. Auf Basis vorläufiger Zahlen wurde eine Bruttomarge von 40,5 Prozent erreicht, im Gegensatz zu 34,4 Prozent im Jahr zuvor. Die operative Marge belief sich auf 15,3 Prozent, nachdem sie ein Jahr zuvor noch bei 7,4 Prozent lag. Die detaillierten Zahlen sollen am 7. August präsentiert werden.
Süss Microtec beliefert die Chipindustrie mit Maschinen, die bei der Fertigung von Halbleitern zum Einsatz kommen. Besonders der Arbeitsschritt des sogenannten "temporären Bondens" bei Chipfertigern hat zuletzt zu hohen Aufträgen geführt. Hierbei wird ein Chipwafer temporär auf einem zweiten Wafer fixiert und nach dem Abschleifen wieder gelöst. Darüber hinaus stellt Süss Maschinen zur Verbindung von Speicher- mit Logikchips bereit.