Der taiwanesische Chiphersteller TSMC evaluierte eine Partnerschaft mit Nvidia zur Produktion von dessen Blackwell-KI-Chips in der neuen Anlage in Arizona. Brancheninsider berichten, dass die Vorbereitungen zur Fertigung bereits zu Beginn des kommenden Jahres anlaufen sollen.
Nvidia, das die Blackwell-Chips im März auf den Markt brachte, profitiert von einer steigenden Nachfrage im Bereich der generativen KI und beschleunigter Rechenanwendungen. Diese Chips sind 30 Mal schneller bei Aufgaben wie der Beantwortung von Fragen durch Chatbots. Bisher erfolgt die Produktion in Taiwan, ein Umzug nach Arizona würde TSMC einen weiteren bedeutenden Kunden für seinen neuen Standort sichern.
Sowohl TSMC als auch Nvidia wollten sich zu den laufenden Verhandlungen nicht äußern. Insiderberichte bestätigen jedoch, dass neben Nvidia auch Apple und AMD zu den aktuellen Kunden der Arizona-Anlage zählen. Beide Unternehmen blieben ebenfalls bei Anfragen zu Kommentaren zurückhaltend.
Ein potenzieller Wermutstropfen: Während in Arizona die Frontend-Prozesse der Blackwell-Chips stattfinden könnten, müsste das Packaging weiterhin in Taiwan erfolgen. Grund dafür ist die fehlende CoWoS-Kapazität (chip on wafer on substrate) in den USA, die für diese Chips entscheidend ist. TSMC verfügt bisher ausschließlich in Taiwan über die notwendige CoWoS-Infrastruktur.
Das Unternehmen investiert derzeit stark in den Aufbau von drei Fertigungsanlagen in Phoenix und erhält dabei erhebliche finanzielle Unterstützung der US-Regierung. Diese hat großes Interesse an der Rückverlagerung der Halbleiterproduktion in die Vereinigten Staaten.