IBM hat auf der diesjährigen Hot Chips Konferenz die Architekturdetails seines neuen Telum II Prozessors und des IBM Spyre Accelerators präsentiert. Diese wegweisenden Technologien sind darauf ausgelegt, die Verarbeitungskapazität der nächsten Generation der IBM Z Mainframe Systeme erheblich zu skalieren. Sie sollen die Nutzung traditioneller und großer Sprachmodell-AI in einem neuen Ensemble-Ansatz beschleunigen.
Mit der zunehmenden Bewegung von generativen AI-Projekten aus der Konzeptphase in die Produktion, sind die Anforderungen an energieeffiziente, sichere und skalierbare Lösungen gestiegen. Ein jüngster Forschungsbericht von Morgan Stanley prognostiziert einen jährlichen Anstieg des Energiebedarfs durch generative AI um 75 % in den kommenden Jahren. Damit könnte der Energieverbrauch dieser Technologie im Jahr 2026 dem von Spanien im Jahr 2022 entsprechen.
IBM-Kunden betonen zunehmend die Bedeutung architektonischer Entscheidungen zur Unterstützung angemessener Foundation-Modelle und hybrid gestalteter AI-Arbeitslasten. Diese neuen Prozessor- und Beschleunigerlösungen sind ein testamentarisches Beispiel für IBMs Bestreben, technische Trends und eskalierende Anforderungen der AI-Landschaft vorauszusehen.
„Unsere robuste, mehrstufige Roadmap positioniert uns, um den technologischen Trends, insbesondere den wachsenden Anforderungen der AI, voraus zu sein“, erklärte Tina Tarquinio, Vice President of Product Management bei IBM Z und LinuxONE. „Der Telum II Prozessor und der Spyre Accelerator sind darauf ausgelegt, hochperformante, sichere und energieeffiziente Unternehmens-Computing-Lösungen zu liefern.“
Hergestellt von IBMs langjährigem Fertigungspartner Samsung Foundry auf dessen leistungsstarkem, energieeffizientem 5nm-Prozessknoten, sollen der Telum II Prozessor und der Spyre Accelerator eine Reihe fortgeschrittener, AI-getriebener Anwendungsfälle unterstützen. Mit dem Ensemble-Methodenansatz der AI können Kunden schneller und präziser Vorhersagen treffen.
Der Telum II Prozessor bietet acht Hochleistungskerne mit 5,5 GHz und 36MB L2-Cache pro Kern sowie eine 40%ige Erhöhung der On-Chip-Cache-Kapazität. Die virtuelle Level-4-Cache-Kapazität von 2,88GB pro Prozessor-Drawer stellt eine 40%ige Steigerung gegenüber der vorherigen Generation dar und ermöglicht eine vierfache Erhöhung der Rechenkapazität pro Chip.
Der Spyre Accelerator, der speziell für Unternehmen entwickelt wurde, bietet skalierbare Fähigkeiten für komplexe AI-Modelle und generative AI-Anwendungsfälle. Mit bis zu 1TB Speicher und integrierten 32 Rechenkernen pro Chip, die verschiedene Datentypen unterstützen, ist er für niedrige Latenz und hohe Durchsatzanforderungen ausgelegt.
Der Telum II Prozessor und der IBM Spyre Accelerator sollen ab 2025 für IBM Z und LinuxONE Kunden verfügbar sein. Damit wird IBM seinen Kunden ermöglichen, AI-Anwendungsfälle in großem Maßstab zu realisieren und neue Wettbewerbsvorteile zu schaffen.